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小米12的技术创新之一竟是散热系统,或反映骁龙8G1发热问题

时间:2021-12-30 16:35 公众号:柏铭科技 阅读:57 次

小米12的发布会详细介绍了它的诸多创新科技,而其中用了不小的篇幅介绍这款手机所采用的散热技术,然而如此一来恰恰反映出骁龙8G1的发热问题不容小视。

发布会上发布的信息显示小米12 Pro搭载了超大面积的VC散热板,还有散热膜、铜箔、石墨烯等诸多创新科技,反正听起来就是很高深的样子,显示出小米为了确保骁龙8G1能时刻提供澎湃动力,极力帮助这枚芯片解决散热问题。

如此一来,这恰恰说明骁龙8G1的发热恐怕比预期的还要厉害,迫使手机企业不得不采用诸多手段解决这枚芯片的发热问题。

事实上在小米12之前,另一款采用骁龙8G1芯片的MOTO X30就已被评测人士拿来测试过,在长时间运行如游戏这类大型软件的情况下,X30的发热还是比较大的,某评测人士指出X30的机身温度与骁龙888手机差不多,可见骁龙8G1的发热还是不太理想。

如此也就不难理解小米这次发布小米12手机的时候,重点介绍它的散热系统了,只有足够强大的散热系统才能更好地确保骁龙8G1稳定运行,而拥有诸多创新的小米12散热系统或许会如它所愿控制好骁龙8G1发热吧。

在骁龙8G1发布之前,业界就已表达了对这款芯片的担忧,原因是它采用了三星的4nm工艺,三星虽然在先进工艺制程上保持与台积电同步,但是业界普遍认为三星的先进工艺制程落后于台积电,digitimes就指出三星的5nm工艺晶体管密度只是比台积电的7nmEUV稍好,但却远落后于台积电的5nm工艺。

三星的5nm工艺恰恰导致了骁龙888的发热问题,骁龙888芯片在发布之前曾强调性能提高了多少多少,然而手机企业在采用骁龙888之后却无奈将它降频使用以降低功耗,以至于骁龙888的性能比骁龙865提升较为有限,随后高通非常罕有地将骁龙865再次提升主频推出了骁龙870芯片。

如今的骁龙8G1继续由三星代工,业界自然担忧三星的4nm工艺无法压制骁龙8G1的功耗。当然小米作为全球500强企业,做手机也有十多年了,这次采用骁龙8G1引入了强大的散热技术,或许小米能充分发挥骁龙8G1的性能优势吧。

相比起骁龙8G1,联发科的天玑9000更受业绩推崇,天玑9000和骁龙8G1采用了同样的ARM公版核心,不过天玑9000由台积电以4nm工艺生产,因此天玑9000的功耗可能会更优秀、性能也可能会更强一些。

在手机企业纷纷争抢骁龙8G1的首发之后,国产手机品牌也在争夺天玑9000的首发权,这场安卓高端手机之争不仅仅是国产手机品牌之争,也是联发科和高通两家手机芯片企业之争,到底谁才是王者还是让市场来决定吧。

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