首页 雷递 正文

伟测半导体冲刺科创板:拟募资6.12亿 骈文胜为大股东

时间:2021-12-30 10:11 公众号:雷递 阅读:25 次

上海伟测半导体科技股份有限公司(简称:“伟测半导体”)日前递交招股书,准备在科创板上市。

伟测半导体此次募资6.12亿元,其中,4.88亿元用于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目,7366.9万元用于集成电路测试研发中心建设项目,5000万用于补充流动资金。


上半年营收为2.14亿


伟测半导体是第三方集成电路测试服务企业,芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。


公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类,在工艺上涵盖7nm、14nm等先进制程和28nm 以上成熟制程,在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品,在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。


招股书显示,伟测半导体在2018年、2019年、2020年营收分别为4368.95万元、7793万元、1.6亿元;净利润分别为641万元、1127.78万元、3484.6万元;扣非后净利分别为551.7万元、1053.86万元、3260万元。

伟测半导体在2021年上半年营收为2.14亿元,净利润为5418万元。


截至2020年末,公司研发人员为100 人,公司员工总数为311人,研发人员占当年公司员工总数的比例为32.15%。


骈文胜为大股东


IPO前,骈文胜持有发行人控股股东蕊测半导体51.54%的股份,并通过蕊测半导体控制伟测半导体41.33%的股份,为伟测半导体的实际控制人。

骈文胜,1970 年 5 月出生,1993 年毕业于电子科技大学电子精密机械专业,本科学历,1993-2000 年任摩托罗拉(中国)电子有限公司设备经理,2000-2004 年任职于威宇科技测试封装(上海)有限公司,2004-2009 年任职于日月光封装测试(上海)有限公司,历任测试厂长、封装厂长、资材处长,2009-2016 年任职于江苏长电科技股份有限公司,任事业中心总经理、集团海外销售副总裁,2016 年 11月至今担任公司董事长、总经理。


此外,深圳南海成长同赢股权投资基金(有限合伙)持股为8.15%,江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)持股为8.11%,苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)持股为7.16%,苏民投君信(上海)产业升级与科技创新股权投资合伙企业(有限合伙)持股为7.04%;


南京金浦新潮创业投资合伙企业(有限合伙)持股为4.72%,中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)持股为4.64%,上海芯伟半导体合伙企业(有限合伙)持股为3.44%,江苏新潮创新投资集团有限公司持股为3.43%,涂洁持股为2.57%,顾成标持股为2.5%。

IPO后,上海蕊测半导体科技有限公司持股为31%,深圳南海成长同赢股权投资基金(有限合伙)持股为6.11%,江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)持股为6.08%,苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)持股为5.37%,苏民投君信(上海)产业升级与科技创新股权投资合伙企业(有限合伙)持股为5.28%;


南京金浦新潮创业投资合伙企业(有限合伙)持股为3.54%,中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)持股为3.48%,上海芯伟半导体合伙企业(有限合伙)持股为2.58%,江苏新潮创新投资集团有限公司持股为2.57%,涂洁持股为1.93%,顾成标持股为1.88%。

鄂ICP备2021011192号-1