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芯片"百团大战" 中国企业亮剑!华为,小米,阿里巴巴,OPPO,紫光展锐,中芯国际,台积电参战

时间:2021-12-28 11:30 公众号:大凌说数码 阅读:33 次

自从美国修改规则加上全球缺芯的影响,华为渐渐在与苹果的竞争中处于下风。但是,华为“跌倒”,并不代表苹果就能“吃饱”。我国作为制造业强国,实力强劲的企业岂会只有华为一家。基于这次事件,中国企业纷纷发力,展现了中国企业的爱国亮剑精神!经过大家的努力中国芯开始陆续传来好消息。下面跟大家说说各个企业芯片的进展情况。



12月25日,国产手机巨头小米官方宣布,自主研发的第三代芯片澎湃P1正式面向市场,重点是,这款国产单电芯片做到了全球领先!



要知道,此次的续航领域中,各大厂商采用的都是双电芯片方案,以至于无法让大容量电池和高功率快充兼容,而且这不仅会占用手机内部空间,还会影响到电池的电量。唯一解决问题的办法,就是研发出单电芯片,不过,该项技术不仅研发难度高,而且投入成本特别大。



虽然苹果也曾有尝试,但最终却以失败告终,这或许就是iPhone手机续航短板一直得不到改善的主要原因。相比之下,小米在这条最艰难的研发道路上没有退缩,投入了过亿的研发资金,上千人的研发团队历时18个月,终于突破了这一行业壁垒。



12月14日,OPPO在2021 INNO DAY上发布了首款自研芯片——影像专用NPU芯片“马里亚纳X”,这是OPPO马里亚纳计划启动3年来的首个落地成果,也是全球首颗专门针对影像优化的专用NPU芯片。


而但凡能自主研发出芯片,这背后一定是经历过刀山火海一样的一场硬仗。所以在发布会上,一向低调的陈明永tony在发布会上都有种绷不住了的感觉,他说“2019年,我们说要有十年磨一剑的勇气,勇于踏入研发深水区。历时三年,现在我可以说,我们踏入深水区的第一步就是这颗芯片。”



根据官方对比数据,在“马里亚纳 MariSilicon X”上运行AI降噪模型,比Find X3 Pro(骁龙888)快20倍。基础算力和能效低外,“马里亚纳 MariSilicon X”还将影像原始处理数据运输和计算的位宽提高到20bit也就是芯片到CMOS的通信道路扩宽,数据传输能力大幅度提升。


得益于这颗独立芯片,手机可以首次实现“4K+20bit RAW+AI+Ultra HDR”的计算摄影处理水平,而这一道技术门槛树立了手机摄影的新标杆。



说起马云,想必大家都不陌生,在2017年10月份,阿里成立达摩院。达摩院的目标是进行基础科学和颠覆式技术创新研究,为解决未来10年、20年后的困难而诞生,为此阿里在达摩院身上下了血本,计划3年投入1000亿元,面向全球吸纳人才。



就在12月3号,阿里巴巴正式宣布,他们旗下的达摩院已经成功研发出了一款新型架构芯片。不出意外的话,这款芯片将会是全球第一款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片。满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。


当然了,能当全球第一,这款芯片的实力自然是不容小觑的!根据官方的说法,在特定AI场景中,这款芯片的性能提能够升10倍以上,而能效比的提升更是高达整整300倍!更重要的是,阿里的这款AI芯片还成功打破了冯·诺依曼架构长达70多年的性能天花板。



华为在被断供芯片的情况下,无法转化效益的海思,几乎成了累赘,在当时,不少业内人士都有这样的猜测:在老美的打压下,华为或许会暂时取消海思部门,通过减负,来缓解营收压力。事实也的确如此,华为每年在研发上的投入超过千亿,在没有高端手机业务提供营收支持的情况下,这笔钱对华为来说不是个小数目。外界也纷纷质疑,白白地养着“海思”,华为是不是在“大肿脸充胖子”?

不过,华为创始人任正非的一番话,彻底打消了外界的质疑。他表示:科技的核心竞争力是“人才”,华为包括5G核心技术在内,任何东西都可以卖,唯独人才不行!



庆幸的是,华为经过调整,转移了业务重心,在软件技术服务上取得了成绩,抗住了因为硬件设备业务营收下降带来的压力。不仅完整地保留下了海思,而且每年超过1000亿的研发投入一点没掺水分。据相关消息报道,目前华为海思又传来了一个关于麒麟芯片的好消息,在继麒麟9000芯片之后,海思即将迎来一款新的麒麟芯片,这款芯片被命名为麒麟9010,采用的是最为先进的3nm工艺,在性能以及功耗上实现了对于麒麟9000的全面赶超,海思将在2021年完成其设计。



中芯国际是我国大陆目前规模最大、技术最先进的晶圆制造企业,也是全球领先的晶圆代工企业之一。根据前段时间的统计报告,现在中芯能够在全球排到第五名。虽然跟台积电、三星还有一定差距,但能够取得如此成绩已实属不易。这必须感谢创始人张汝京,正是因为他的不懈努力和积极运作,大陆才有了先进的晶圆企业。



在深圳坪山的生产基地重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务,旨在实现最终每月约4万片12寸晶圆的产能,预期将于2022年开始生产。待最终协议签订后,项目的新投资额估计为23.5亿美元(约合152.75亿元人民币)。



就在12月中下旬,关于南京扩产,台积电正式确认了。在无锡集成电路产业创新发展高峰论坛上,台积电南京总经理罗镇球表示,台积电南京厂的扩产如期推进中,明年开年后会开始安装设备,预计2022年第四季度量产,2023年满产。



台积电要在南京扩产,为了减少供应链成本,多半会以就近原则的方式,选择本土供应商进行相关物料设备的采购。除去从国外进口的必要设备之外,国内本土的供应链企业或将迎来更多出货的机会。以台积电世界第一代工厂的实力水准,所要求的供应商必然都是业界领先的水准。


在合作的过程中会潜移默化升级产品,提升供应水平。而且为供应商带来的经济提升效果也非常明显,当然,能够取得怎样的表现就需要看实际情况了。



按照2021年3季度的数据显示,紫光展锐的市场份额已经高达10%,超过了三星,排名全球第四,接替了华为曾经第4名的位置。并且紫光展锐的市场份额离华为麒麟巅峰时15%的份额也不远了。而华为麒麟芯片已经跌至第6名,份额只有3%了。



另外,展锐今年还发布了首款集成5G基带的5G SoC芯片——虎贲T7520(唐古拉T770),这也是当时首款基于台积电6nm EUV工艺的芯片,并且在整体的性能上也进行了大幅升级,与竞争对手的旗舰5G芯片的差距再度缩小,部分指标上已经达到持平,甚至领先。



我们现在要做的就是,继续大力发展国内芯片产业链。尽管我们在芯片产业链的各个环节都有涉及,但水平还不够,要继续加强自研,努力向高水平挺进。现在,正值芯片产业发展的黄金时期,只要抓住机会,芯片“卡脖子”定会解决!中国各个企业百花齐放,加速发展相信用不了多久,中国芯将量产。大家一起拭目以待吧。

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