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天玑9000全面压制骁龙8Gen1!骁龙8 Gen2加速推进 使用台积电4nm

时间:2021-12-20 12:03 公众号:大凌说数码 阅读:58 次

今年对于高通来说,是无比尴尬的一年,其首发的5纳米旗舰芯片骁龙888遭遇了极其严重的口碑滑铁卢,虽然不至于像2014年的骁龙810那么糟糕,但由于高通一家独大多年,已经没有竞争对手,正所谓高处不胜寒,一但出现问题,却远比想象中要更加严重。

原本已经被高通打入谷底的联发科卧薪尝胆,在这两年开启了疯狂反攻,其推出的天玑系列站稳了低中高端市场,虽然在顶级旗舰芯片上对高通依然形成不了有效的威胁,但内味已经有了.直到天玑9000漂亮的反击,让高通措手不及。这次天玑9000真的完爆骁龙8 Gen1。

12 月 19 日消息,来自台湾省供应链的爆料者 @手机晶片达人 透露,由于联发科最新的天玑9000威胁比预期大,高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 正在提前交付(pull in),预计明年 4 月就可以出片,甚至快的话等 5 或 6 月就能大规模量产(参考此前 Plus 版本一般定在 7/8 月)。



他还表示,目前高通骁龙 8 Gen2 的投片量不论比起自家的 Gen1 ,或是联发科天玑 9000 都要高出许多。据称,高通已经把大量芯片代工订单从三星转向台积电投片,预计将成为台积电 2022 第二大客户(苹果第一,AMD 第三,MTK 第四)。





大家都知道,今年的骁龙8 Gen1处理器带来了十分优秀的性能,不仅跑分突破了100W大关,就连制造工艺都进行了提升。而且,各大手机厂商都在加快进展,无论是首发还是首批,都让很多手机用户产生了期待值。


那么,正当骁龙8 Gen1新机正在发力的关键时刻,市场中却传出了一些不太友好的消息,其中包括骁龙8 Gen2和天玑9000处理器等。毕竟,如今的市场竞争非常激烈,手机性能的一举一动往往很容易产生很多变化,这也是需要考虑的事情。



曝光数据称骁龙8 Gen2的投片量远高于骁龙8 Gen1和天玑9000,甚至高通会在明年跃升为台积电第二大客户,仅次于苹果,领先AMD和联发科。


而且,今年已经有很多厂商开始研究全新的散热方式,就拿小米来说,自研环形冷泵散热技术确实带来了不错的效果。再加上,之前有消息称这项全新的技术会在明年下半年进行量产使用。也就是说,全新的散热技术+骁龙8 Gen2处理器,确实会带来意想不到的结果,这也是期待值极强的地方。


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