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天玑9000威胁高于预期,高通台积电4nm骁龙8 Gen 2曝光

时间:2021-12-19 21:17 公众号:科技美学 阅读:31 次
本周,MediaTek举办了天玑旗舰战略暨新平台发布会,全新天玑9000旗舰5G移动平台正式亮相。
随着这颗芯片的正式亮相,OPPO、vivo、Redmi等品牌也陆续宣布了将在接下来推出相应的产品。其中,OPPO下一代Find X旗舰系列将首发搭载天玑9000 5G移动平台。在全新的天玑9000 5G移动平台正式到来后,网络上也出现了更多的相关信息爆料。博主@肥威 在昨日公布了一份独家数据,即天玑9000的AndSPEC06测试内容。这位博主在消息中提到,“(天玑9000)和直接对位的8 Gen 1差距有多大呢?两者性能/watt数据分别是18.54和12.43,天玑9000领先8 Gen 1高达49%” “实际数据也很夸张,性能达到了38.27,去掉空载功耗仅1.72W,这又是个什么概念呢?能效数值是22.25对15.94,领先也接近40%。”同时,这位博主总结称,“无论是X2核心还是A710核心,在相应的峰值性能下,天玑9000的能效都大幅领先骁龙8 Gen 1,X2降到其他频率可能差距不会这么大(要注意的是骁龙8 Gen 1量产机日常使用一般不会到最高频2.995GHz,而是2.84GHz,至少moto是这样),但肯定也是比较可观的。”官方信息显示,天玑9000基于台积电4nm制程,CPU采用新一代Armv9架构,包含1个主频3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心,内置14MB超大容量缓存组合。同时,天玑9000搭载Arm Mali-G710十核GPU,支持LPDDR5X内存,传输速率可达7500Mbps,支持双通道UFS3.1闪存。集成MediaTek第五代AI处理器APU 590,采用高能效AI架构设计,较上一代的性能和能效均提升4倍。而在本月初的2021骁龙技术峰会中,全新一代骁龙8移动平台也正式发布亮相。据悉,其基于三星4nm工艺,拥有1个3.0GHz Cortex-X2超大核,3个2.5GHz Cortex-A710大核,4个1.8GHz Cortex-A510小核,CPU性能提升20%,新一代Adreno GPU性能提升30%。采用高通FastConnect 6900移动连接系统,通过Wi-Fi 6/6E支持目前最快的、高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。但在这位博主公布的最新测试数据对比中可见,天玑9000提供了大幅领先骁龙8 Gen 1的支持。作为同样面对2022年智能手机市场的产品,这也令人对天玑9000投注了更多的关注。对此,最新的消息中也提到了高通可能会带来的应对措施。博主@手机晶片达人 在今日的消息中提到,“也许是mtk天机9000的威胁比预期大,高通在台积电投片的4nm 骁龙8 Gen2 正在pull in,预计2022 4月就开始wafer out,快的话5,6 月就能量产出货,而且投片量不论比起自家的Gen1,或是mtk的天机9000都要大上许多,因为高通把许多芯片转台积电投片,2022 将会是台积电第二大客户,AMD第三,MTK第四”。不过,早在全新骁龙8正式到来前,就曾有消息提到过高通还将推出一款代号为“sm8475”的芯片,其是高通基于台积电4nm的旗舰芯。结合目前的几份爆料信息来看,应用了台积电4nm的骁龙旗舰芯可能在最近一段时间内不会与大家见面,感兴趣的用户或许需要等待一下。

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